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光学邻近矫正平台EsseOPC

EsseOPC平台全自主开发,拥有独立知识产权,具有先进性、一致性和易用性三大特点。产品架构规划具有前瞻性,🈸 以兼顾国产替代及未来先进工艺的应用;同时在前沿的光刻模型、反演光刻和数据库海量高速读写及交换技术等方面有丰厚的技术积累和IPs。平台支持以DUV光刻过程实现的14nm及更先进工艺节点生产的核心技术,为国产先进工艺节点生产保驾护航,同时也是PG电子设计工艺协同优化(DTCO)的重要载体平台。
光学邻近矫正平台

EsseRBOPC

EsseRBAF

EsseMBOPC

EsseVerify

产品简介

基于规则的版图修正工具EsseRBOPC(RBOPC,Rule-based Optical Proximity Correction),可为各类技术节点提供稳定、准确和高速的工业级全芯片版图修正解决方案,以应对半导体制造工艺中的光学临近效应、刻蚀效应和良率瓶颈等问题。

🍁 该产品基于分布式计算架构和异种任务智能集群技术、集成高性能统一数据库、高性能几何图形引擎、标签引擎和区域线段化引擎等先进算法,能够高速处理超大规模版图数据,为复杂几何图形及先进工艺规则提供高精度的解决方案。

核心优势

  • 支持先进技术节点全版图签核验证;

  • 制造端EDA共用高速数据底座;

  • 提供AI及GPU加速技术;

  • 异种任务智能集群的分布式构架;

  • 高度可定制化的用户编程接口。


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产品功能

  • 基于几何特征的图形选取及操作;

  • 图形特征标签模块🍅 (Tagging);

  • 精确的版图线段化模块;

  • 快速参数化修正模块;

  • 严格的内置规则检查引擎(MRC)。

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应用方案

  • 基于规则的高效光学临近效应修正;

  • 全部技术节点的刻蚀效应补偿;

  • 定制化局部热点区域修正。





产品简介

基于规则的辅助图形工具EsseRBAF(RBAF,Rule-based Assist Features),能够高效的为工业级全芯片版图开发全面、精确的亚分辨率辅助图形,🎨 使芯片制造在光刻工艺中获得更大的工艺窗口、更稳定的晶圆成像和更优异的产品品质。

亚分辨率辅助图形是光学临近修正在先进技术节点中的重要组成部分。芯片制造商在芯片版图中专门生成低于光刻系统分辨率的辅助图形,来帮助目标区域在不同工艺条件下拥有优异的光强对比度,最终获得符合标准的稳健图形。


核心优势

  • 制造端EDA共用高速数据底座;

  • 提供AI及GPU加速技术;

  • 异种任务智能集群的分布式构架;

  • 高度可定制化的用户编程接口;

  • 高速辅助图形生成引擎;

  • 支持先进技术节点全版图签核验证。

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产品功能

  • 支持正向 AF(SRAF)和反向 AF(SRIF);

  • 复杂几何环境的 AF 生成;

  • 基于标签(Tagging)技术的AF生成;

  • 多种自定义优先级的冲突处理机制。

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应用方案

  • 芯片金属层亚分辨率散射条;

  • 芯片通孔层亚分辨率辅助图形;

  • 定制化亚分辨率辅助图形模板;

  • 复杂环境的辅助图形嵌入。


产品简介

基于模型(☎️ 支持工艺窗口模型)的版图修正工具EsseMBOPC(MBOPC,Model-based Optical Proximity Correction),可为各类技术节点提供稳定、准确和高速的工业级全芯片版图修正解决方案。EsseMBOPC可导入工艺窗口模型(Process Window Model),生成符合制造规则的掩模图形;提升光刻成像质量,使光刻图像更加接近目标图形;并同时提升光刻工艺窗口,满足半导体制造的良率要求。

 该产品基于分布式计算架构和异种任务智能集群技术、集成高性能统一数据库、高性能几何图形引擎、标签引擎和区域线段化引擎等先进算法,能够高速处理超大规模版图数据,为复杂几何图形及先进工艺规则提供高精度的解决方案。


核心优势

  • 支持先进技术节点全版图签核验证

  • 制造端EDA共用高速数据底座;

  • 提供AI及GPU加速技术;

  • 异种任务智能集群的分布式构架;

  • 高度可定制化的用户编程接口;

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产品功能

  • 严格的内置规则检查引擎(MRC)

  • 基于几何特征的图形选取及操作;

  • 图形特征标签模块(Tagging);

  • 精确的版图线段化模块;

  • 可导入模型(支持工艺窗口模型);

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应用方案

  • 基于模型的高效光学临近效应修正;

  • 全部技术节点的刻蚀效应补偿;

  • 定制化局部热点区域修正。


产品简介

基于模型的验证工具EsseVerify,可为各类技术节点提供稳定、准确和高速的工业级全芯片版图OPC结果验证方案。该产品可导入模型和并生成光刻仿真图像;内置的检测器可快速效捕获各类型热点(Hot Spot),并有效预测光刻后的工艺窗口🅿 (Process Window),以验证OPC结果是否符合半导体工艺制造和良率要求。

 

该产品基于分布式计算架构和异种任务智能集群技术、集成高性能统一数据库、高性能几何图形引擎、标签引擎和区域线段化引擎等先进算法,能够高速处理超大规模版图数据,为复杂几何图形及先进工艺规则提供高精度的解决方案。

核心优势

  • 制造端EDA共用高速数据底座;

  • 提供AI及GPU加速技术;

  • 异种任务智能集群的分布式构架;

  • 高度可定制化的用户编程接口;

  • 支持先进技术节点全版图签核验证。

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产品功能

  • 模型导入和光刻图像仿真(simulation);

  • 内置丰富的检测器,可快速捕获多种类型的热点;

  • 光刻工艺窗口预测;

  • 高速数据库,支持全芯片范围热点记录;

  • 热点标记并修复;

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应用方案

  • 掩膜图形制造规则检查;

  • 光刻图像成像质量检查;

  • 热点标记和修复;


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