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半导体核心赛道：芯片设计全解析

芯片设计产业链 芯片设计产业链以EDA工具与IP核为基石，覆盖前端设计（逻辑设计）与后端设计（物理设计），最终通过制造、封装测试环节实现芯片量产。前端设计主要定义芯片的功能、性能等；后端设计处理电压，时钟等问题，是耗电的直接因素。产业链核心环节包括EDA（电子设计自动化）、材料设备、Foundry（代工厂）、IP/服务以及封测代工等环节。产业整体呈现高度全球(qiú)化(huà)分(fēn)工(gōng)特(tè)征(zhēng)，国(guó)内(nèi)企(qǐ)业(yè)在(zài)设(shè)计(jì)环(huán)节(jié)已(yǐ)形(xíng)成(chéng)局(jú)部(bù)优(yōu)势(shì)，但(dàn)在(zài)EDA、IP核(hé)、高(gāo)端(duān)设(shè)备(bèi)等(děng)领(lǐng)域国(guó)🈵PG电子平台产(chǎn)替(tì)代(dài)较(jiào)为(wèi)紧(jǐn)迫(pò)。01 EDA工(gōng)具(jù)：芯(xīn)片(piàn)。

中(zhōng)科(kē)大(dà)/华(huá)为(wèi)诺(nuò)亚(yà)出(chū)手(shǒu)！芯(xīn)片(piàn)性(xìng)能(néng)≠布(bù)局(jú)评(píng)分(fēn)，EDA设(shè)计(jì)框(kuāng)架(jià)全面(miàn)开(kāi)源(yuán)

为(wèi)了(le)应(yīng)对(duì)这(zhè)种(zhǒng)日(rì)益(yì)增(zēng)长(zhǎng)的(de)复(fù)杂(zá)性(xìng)，EDA工(gōng)具(jù)应(yīng)运(yùn)而(ér)生(shēng)，为(wèi)硬(yìng)件(jiàn)工(gōng)程(chéng)师(shī)提(tí)供(gōng)了(le)极(jí)大(dà)的(de)帮(bāng)助(zhù)。EDA工(gōng)具(jù)能(néng)够(gòu)自动完成芯片设计工作流程中的各个步骤，包括高层次综合、逻辑综合、物理设计、测试和验证等环节。其中，芯片布局是一个重要环节，该阶段又可以分为两个子阶段——宏布局和标准单元布局。宏布局是超大规模集成（VLSI）物理设计中的一个关键问题，主要涉及较大元件（如SRAM和时钟发生器，通常称为宏）的排列。这一阶段对芯片的整体布局以及线长、🍌功耗和面积等重要设计参数具有显著影响。之后的标准单元布局阶。

2025年中国IC设计行业产业链、重点企业分析及投资战略

集成电路上游支撑环节即为集成电路设计提供服务的产业，其核心是面向集成电路设计公司与系统厂商等客户的芯片开发需求，通过技术授权、方案设计、流程优化等方式，助力客户高效完成芯片开发并实现量产。一般而言，IC设计服务厂商主要涵盖芯片设计服务公司、芯片分析检测服务公司与EDA工具供应商等。该等业务的出现，可使得IC设计者、系统厂商更好的发挥核心🌽优势，专注提升产品竞争力。 IC设计产业链上游包括IP核供应商、EDA工具提供商及晶圆制造材料供应商，提供设计模块、软件工具及硅晶圆等基础材料。

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后端设计包括芯片封装和管脚设计，floorplan，电源布线和功率验证，线间干扰的预防和修正，时序收敛，自动布局布线、STA，DRC，LVS等，要求掌握和熟悉多种EDA工具以及IC生产厂家的具体要求🧩PG电子平台。芯片设计常用工具 一套好的EDA工具对于芯片设计来说非常重要。在不同的设计环节需要使用的EDA也不同，比如综合工具、布局工具、时序分析工具等等。IC设计岗位分布 我们要清楚自己的工作主要处于设计流程中的哪个位置。即输入是什么，产出是什么。首先要有数字IC和模拟IC的概念，模拟电路。

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图20：EDA工具主要用于工艺平台开发、电路设计和制造环节三个阶段 资料来源：概伦电子招股说明书，源达信息证券研究所 EDA工具根据模拟电路和数字电路的不同特点，分为用于模拟电路设计的EDA工具和用于数字电路设计的EDA工具。以模拟电路为例，电路设计流程包括原理图编辑、电路仿真、版图编辑、物理验证、寄生参数提取、可靠性分析等环节。而数字电路设计流程包括前端功能设计、前端验证、逻辑综合、时序分析、布局布线、版图验证和后端仿真等环节。图21：EDA工具在模拟电路全流程设计中的应用。